剥離 × 接着

高精細レーザ加工を高クオリティで実現
オンリーワンのレーザーパルス制御技術

スタンダードモード

独自のフレキシブルパルスコントロール機能（1～20本で可変できる最大1MHzのパルス列）によって、熱を与えずに表層のみをきれいに剥離する加工や、熱を与えて表面をあらす加工などを実現。

FFモード

フルフルーエンスモード

パルスごとのエネルギがさらに高いモードで、パルス列を最大30本までコントロール可能。一般的なレーザーでは困難な深彫り加工や、凹凸が深い表面あらし加工を実現。

電子部品コネクタのニッケルバリア加工

コネクタ端子の接点部へのはんだ這い上がりを防止するため、金めっきの一部をレーザーで選択的に除去し、下地のニッケルを露出させるニッケルバリア加工です。当社のレーザーは、微細な領域を高精度に加工でき、ニッケル下地にダメージを与えることなく、金めっきのみをきれいに剥離できることが特長です。

電子部品パッケージ向け
表面あらし加工による金属・樹脂接合

電子部品パッケージでは、金属と樹脂の高い密着性が求められます。レーザーで金属表面を微細に粗化することで、樹脂が凹凸部に入り込み、アンカー効果により接合強度を向上させます。薬品処理を用いず、必要な部分だけを選択的に加工できるため、精密部品への適用にも適しています。

ステンレスへの耐食性印字

医療器具は、洗浄や消毒・滅菌を繰り返して使用されるため、印字部にも高い耐食性が求められます。当社のレーザーは、金属表面への熱影響を抑えながら高視認性の印字が可能で、印字部の腐食やさびの発生を抑制。医療器具や精密部材への長期的な識別表示に適しています。

耐食性や表面機能を維持しためっき層への印字

母材を傷つけず、めっき層のみに文字や2Dコードをマーキングできる技術です。耐食性や表面機能を維持したまま識別表示が可能なため、医療機器、電子部品、車載部品、航空・宇宙、精密機器など、トレーサビリティや長期識別が求められる分野に適しています。

CFRPの表面あらし加工による異種接合

CFRP表面をレーザーで微細にあらすことで、接着剤や樹脂との密着性を高め、異種材料との強固な接合を実現します。薬品処理を用いず、必要な部分だけを選択的に加工できるため、軽量化と高強度が求められる航空・宇宙分野の構造部材や複合材接合に適しています。

DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工

DLC成膜前の金属表面をレーザーで粗化し、コーティングとの密着性を高める前処理技術です。当社独自のFFモードにより、通常加工よりも凹凸の大きい表面形状を形成でき、アンカー効果による高い密着性を実現。剥離抑制や耐久性向上が求められる摺動部品などへの適用に適しています。

情報通信/AI

ライフサイエンス

宇宙/航空・防衛

上記分野の極薄膜加工・あらし加工・特殊印字をパルスの出力・本数をコントロールできる多彩なモードで実現。

独自のMOPA方式ファイバレーザー

自由自在なレーザー設定による高難易度加工

共振器構造を持たないMOPA方式のため、パルス幅や繰返しの設定自由度が高く、高度な加工が実現できます。

真円度が高いビームによる高精度加工

レーザービームの真円度が高いため、精細で高精度な加工が実現できます。

オールファイバ構成による高安定・長寿命

オールファイバ構成のため、外部環境に対する高い安定性および 長寿命を実現しました。